近日，AI+信创云终端产业科创协同联合体推进大会在京成功举办。软通计算机受邀参会，并作为新增成员单位加入“AI+信创云终端产业科创协同联合体”。

“AI+信创云终端产业科创协同联合体”是在北京市科学技术协会和中国联通集团的指导下，由联通在线牵头，联合中国信息通信研究院、北京信创工委会、北京邮电大学、华为等14家企事业单位共同发起，软通计算机作为首批5家新增产业单位加入联合体。

会上，中国工程院院士、清华大学教授郑纬民围绕构建国产AI计算系统核心基础软件的迫切需求和研究成果，以及企业应用AI的关键举措等方面进行了专题阐述。郑院士鼓励企业抓住这次人工智能技术突破的机遇，以“技术突破”赋能“应用加速”，探索出一条富有中国特色的、人智协同的AI+信创云终端发展道路。

“AI+信创云终端产业科创协同联合体”是北京市科协人工智能领域重点项目，旨在通过产学研协作，聚合优势资源，强化AI赋能，攻克关键技术，探索创新应用，着力构建安全可控的国产化生态系统，全面提升我国信创云终端产业的核心竞争力。

未来，软通计算机将以此为起点，依托联合体平台与成员单位共同深化科技创新与产业创新，凭借在技术研发、产品创新和生态合作方面的优势，为AI+信创云终端产业的高质量发展提供坚实的技术支持和生态保障，特别是在AI技术的集成与应用方面，基于公司已推出的多款信创终端产品，如AI PC、AI工作站等，整合软通动力的软件开发能力，与联合体成员单位一起，构建“产学研用+软硬一体化”的发展模式，打造包括AI训推一体化平台、信创一体机等在内的AI+信创云终端全栈式解决方案，满足不同行业对信创和AI的需求，为推动AI+信创云终端产业高质量发展筑基注智！