软通华方官网

2026年1月6日至9日，全球规模最大、水平最高的消费电子展CES 2026在美国拉斯维加斯隆重举行。本届CES继续以AI技术为核心焦点，汇聚英特尔、AMD、联想等全球顶尖科技企业，集中展示人工智能、消费电子等领域的前沿创新。软通动力旗下计算产品与智能电子业务品牌“软通华方”首次亮相这一国际舞台，系统展示了其“软硬一体、全栈智能”的战略布局与行业赋能能力，标志着其全球化进程迈出关键一步。

软通动力执行副总裁、计算产品与智能电子业务总裁韩智敏表示：“CES是我们向全球伙伴展示深度与广度的窗口。软通华方不仅提供智能计算产品，更致力于成为客户可信赖的数字化伙伴，将我们在复杂场景中沉淀的全栈能力，转化为支撑全球各行业智能化升级的坚实底座。”

此次亮相CES，是软通华方从中国实践到全球赋能的明确宣言。全球化作为软通动力的核心战略，同样是软通华方实现长远发展的重要引擎。软通华方以在中国市场得到充分验证的全栈产品、解决方案与大规模交付能力为基础，稳步推动品牌与技术能力走向世界。

韩智敏强调，软通华方致力于融入全球开放技术生态，并加速构建涵盖研发、营销、服务与供应链的全链路国际化运营能力。他指出，软通华方将以持续深耕的国内市场为“行稳致远的底气”，在筑牢根基的同时，通过合作共赢的方式，实现深度扎根与广度拓展的并行发展，为全球客户交付真正可信、可持续的智能计算价值。

深耕智算根基，从中国实践到全球赋能

软通华方此次参展，核心在于诠释其“FunAI³”战略下的完整能力图谱。依托三十年的计算产业积淀，构建了覆盖从端侧智能设备到数据中心级基础设施的产品矩阵，并深度融合在金融、通信等高要求行业积累的场景化智算经验。本次展出的软通华方超炫2700高性能单路至强工作站，便是这一理念的典型代表。该产品凭借卓越的扩展性、高密度GPU支持与稳定可靠的设计，面向AI开发、高端设计与科学计算等专业场景，体现了软通华方将高性能硬件与行业实际工作流需求紧密结合的产品哲学。