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软通华方即将亮相巴塞罗那MWC 2026:以全栈智能共筑智算新未来
2026.02.26

3月2日至5日,全球移动通信领域的年度盛会——世界移动通信大会(MWC)将于西班牙巴塞罗那Gran Via Fira展馆盛大举办。本届大会以“智能新纪元(The IQ Era)”为主题,将汇聚全球科技前沿力量,共同探索人工智能与产业发展的深度融合。2026年,MWC迎来在巴塞罗那举办的第20年。值此盛会,软通华方将参展亮相,我们将在7A36-10号展位,全方位系统呈现“软硬一体,全栈智能”的核心能力。

 

 

全栈智能产品矩阵,亮相全球舞台

 

本次参展,软通华方将携企业级与终端全栈产品矩阵重磅亮相:

 

企业级算力:超炫3700液冷工作站,以高效液冷技术赋能AI算力密集场景;超强N810服务器,为企业级核心业务提供稳定、强劲的算力支撑。

 

智能终端超锐T40-C10与超锐T40-Z70笔记本,兼顾性能与国产化自主可控,满足政企客户多元办公需求。

 

生态协同携手生态伙伴展示智能硬件与软通一体机解决方案,以软硬一体的AI应用方案,展现中国计算生态的深度融合与创新活力。

 

我们诚邀全球业界同仁、生态伙伴与各界朋友,于3月2日至5日莅临巴塞罗那Gran Via Fira展馆7A36-10号软通华方展位,从算力底座到智能终端,从企业级应用到生态协同,软通华方将以全栈产品矩阵链接全球伙伴,用中国计算的创新力量,共绘数字未来的无限可能。

 

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